“컬러풀(Colorful) 지포스 GTX 1060 iGame X-TOP 6G SUPER OC” 출시 하루 만에 초도 물량 완판

• 컬러풀 플래그쉽 제품, 컬러풀지포스 GTX 1060 iGame X-TOP 6G SUPER OC 초도 물량 완판

• 경쟁사 대비 최고 수준의GPU 코어 클럭(1620~1847Mhz/OC모드 기준)지원

• 디지털 그래픽카드 파워모듈인 iPP를 6+2 Phase 구성으로 적용, 6+6Pin 소켓 제공

해외 유명 PC컴퍼넌트 및 주변기기를 국내에 공급하고 있는 주식회사 웨이코스(대표고민종)는 “컬러풀 테크놀로지(Colorful Technology Co.,LTD)”사의 3번째 파스칼시리즈, 지포스 GTX 1060 칩을 적용한 플래그쉽 제품“컬러풀 지포스 GTX 1060 iGame X-TOP 6G SUPEROC”를 출시 하루 만에 초도 물량이 완판 되었다고 밝혔다.

“컬러풀 지포스 GTX 1060 iGame X-TOP 6G SUPER OC”는컬러풀 테크놀로지사의 지포스 GTX 1060 칩을 탑재한 고성능 제품으로 오직 고성능만을 추구하는 X시리즈의 최상급(TOP) 제품이다.

“컬러풀 지포스 GTX 1060 iGame X-TOP 6G SUPER OC”는기존 제품과 비교하여 더 높은 GPU 클럭인 1,620Mhz (부스트클럭 : 1,847Mhz, OC모드 기준)와 메모리 클럭 8008Mhz 을 지원하며, 높은 성능을 위해 그래픽카드 전용 디지털파워모듈인 iPP(iGame Pure Power)를 6+2Phase 구성으로적용하였다. 이는 경쟁사 대비 최소 1~4개 더 많이 적용한것으로 극한 오버클럭 환경에서 순간적인 전력 사용량 변화에 따른 불안정성을 해소하기 위한 것이다. 또한이를 위해 2개의 6 Pin(6+6Pin)으로 보다 충분한전력을 공급받아 전체적인 그래픽카드 안정성과 내구성을 극대화할 수 있도록 설계하였다.

“컬러풀 지포스 GTX 1060 iGame X-TOP 6G SUPER OC”는그래픽카드의 내구성과 안정성을 기반으로 높은 성능을 구현하기 위해 제품의 기본인 PCB를 다르게 설계한것이 가장 큰 특징 중에 하나이다. 일반적으로 구리를 PCB에코팅하는 기술보다 원가적인 측면에서도 더 높지만, PCB 자체에서 발생하는 열과, 그래픽카드 시그널을 보다 효과적으로 전달하여 발열로 인한 문제가 그래픽카드의 안정성과 성능에 영향을 끼치지않도록 은(Silver)를 코팅(실버 플레이팅 테크놀로지)하였고, 원-키 오버클럭(OC버튼)을 통해 높은 성능을 위해 반드시 설치해야 하는 오버클럭소프트웨어를 설치하지 않고 엔비디아 지포스 그래픽카드 드라이버만으로 사용할 수 있도록 하였다. 추가적으로그래픽카드 PCB 변형을 방지하기 위한 “메탈 백플레이트”와 RGB LED 로고 라이트를 제공, 보다 스타일리쉬한 디자인으로 완성한 제품이다.

또한, 그래픽카드 발열 해소를 극대화 하기 위해 PCB, 방열판 보다 더욱넓은 면적을 쿨링할 수 있는 3팬 구조의 쿨러를 채택한 것은 물론 낮은 회전 속도에서 더 많은 풍량을제공할 수 있도록 더욱 넓어진 팬 블레이드로 쿨링 효과를 대폭 개선하였다.

한편 웨이코스는 7월말 “컬러풀 지포스 GTX1060 iGame U-TOP 6G OC” 제품을 출시할 계획이며, 이번에 완판된 “컬러풀 지포스 GTX 1060 iGame X-TOP 6G SUPER OC” 도빠른 시일 내에 공급이 재개 될 수 있도록 할 예정이라고 밝혔다.