㈜웨이코스, 한국 최초 4GB 메모리 장착 “MSI R9 270X 트윈 프로져 4 4GD5/OC 게이밍” 출시
최고관리자2014-01-21 (화) 14:1310년전7037
㈜웨이코스, 한국 최초 4GB 메모리 장착 “MSI R9 270X 트윈 프로져 4 4GD5/OC 게이밍” 출시
세계 최고의 VGA 제조 기술력을 갖춘 MSI의 한국 공식 디스트리뷰터인 ㈜웨이코스(대표:고민종)가, 한국 최초로 4GB 대용량 메모리 장착 및 최신 밀리터리 클래스 4 부품과 Advanced 트윈 프로져 4 쿨링 시스템을 적용한 “MSI R9 270X 트윈 프로져 4 4GD5/OC 게이밍” 제품을 출시했다.
1120MHz GPU 부스트 클럭 (OC 모드)
MSI R9 270X 트윈 프로져 4 4GD5/OC 게이밍 제품은, 더욱 빠른 3D 가속 성능을 제공할 수 있도록 GPU 클럭이 1030MHz로 더욱 상승되었다. 아울러 부스트 클럭 역시 1120MHz 클럭으로 향상되어, 레퍼런스 제품보다 더욱 빠르고 부드럽게 3D 게임을 즐길 수 있는 매력을 제공한다.
단단한 품질과 내구성, MSI 밀리터리 클래스 4 디자인
MSI R9 270X 트윈 프로져 4 4GD5/OC 게이밍 제품은 더욱 우수한 품질을 제공하기 위하여, 밀리터리 클래스 4 디자인을 적용하였다. 본 제품에 장착된 Hi-c 캐패시터는 탄탈륨 코어를 기반으로 일반 솔리드 캐패시터보다 8배 긴 수명과 고온에서도 높은 안정성을 제공하는 특성을 제공하며, New SFC(New 슈퍼 페라이트 초크)는 기존 초크보다 30% 향상된 최대 전류 수용능력 및 10% 향상된 전력 효율과 오버클러킹 환경에서도 안정적으로 전력을 공급할 수 있는 특징을 제공한다. 아울러 전체 기판에 사용된 고품질 솔리드 캐패시터는 풀로드 상태를 기준으로 10년이라는 긴 수명을 제공하며, 일반 솔리드 캐패시터 보다 낮은 ESR을 제공하여 안정성이 더욱 향상된 특징을 제공한다.
※ 밀리터리 클래스 4 부품이 통과한 테스트 (MIL STD는 미 국방성 통과 기준) - 습도 테스트 (Humidity Test) : (MIL STD 810G Method 507.5) - 저압 테스트 (Low Pressure Test) : (MIL STD 810G Method 500.5) - 고온 테스트 (High Temperature Test) : (MIL STD 810G Method 501.5) - 저온 테스트 (Low Temperature Test) : (MIL STD 810G Method 502.5) - 온도 충격 테스트 (Temperature Shock Test) : (MIL STD 810G Method 503.5) - 진동 테스트 (Vibration Test) : (MIL STD 810G Method 514.6) - 충격 테스트 (Shock Test) : (MIL STD 810G Method 516.6)
MSI 밀리터리 클래스 4 디자인에 속한 부품들은 우수한 품질과 내구성으로, IST (Integrated Service Technology) 그룹의 공식 인증서를 발급 받았다. IST 는 다양한 하드웨어 제품의 품질과 안전성을 테스트하는 전문 연구기관으로, 습도 / 고온(발열) / 충격 / 진동 등의 다양한 테스트를 미 국방성이 제시한 기준과 동일하게 진행하여 이를 통과한 제품 및 부품에 대해서 품질 인증서를 발급하게 된다.
게이머의 자유로운 선택, MSI 게이밍 앱 제공
MSI R9 270X 트윈 프로져 4 4GD5/OC 게이밍 제품은, 3D 성능과 쿨링 소음 사이에서 소비자가 자유롭게 자신이 원하는 셋팅을 적용시킬 수 있도록 MSI 게이밍 앱을 제공한다. MSI 게이밍 앱은 아래와 같은 총 3가지 모드가 제공된다.
- 게이밍 모드 : 기본 동작 모드 / 오리지널 셋팅 - OC 모드 : 3D 성능 우선 모드 / 부스트 클럭 향상 / 전력 소비 증가 / 게이밍 모드보다 높은 성능 - Silent 모드 : 저소음 동작 모드 / 부스트 클럭 감소 / 전력 소비 감소 / 게이밍 모드보다 낮은 성능
게이머는 위의 3가지 모드 중에서 자신이 원하는 모드를 언제든지 선택하여 적용시킬 수 있어, 자신의 취향에 따라 다양하게 그래픽카드를 동작시킬 수 있다.
10cm 듀얼 팬, 공기 흐름 제어 기술, Advanced 트윈 프로져 4 쿨링 시스템
MSI R9 270X 트윈 프로져 4 4GD5/OC 게이밍 제품은 레퍼런스 제품보다 더욱 강화된 쿨링 성능을 제공하는 “Advanced 트윈 프로져 4” 쿨링 시스템을 장착한 제품이다. Advanced 트윈 프로져 4 쿨링 시스템은 MSI가 자체 개발한 고유의 쿨링 솔루션으로서, AMD 레퍼런스 쿨러 대비 강화된 쿨링 성능을 제공해 준다. (OC 모드와 Silent 모드 선택에 따라 쿨링 성능이 달라짐)
MSI Advanced 트윈 프로져 4 쿨링 시스템에는 VGA에 더 많은 풍량을 제공하기 위하여 MSI VGA 엔지니어링 팀이 연구 개발한 독창적인 디자인의 “프로펠러 블레이드” 타입의 팬이 장착된다. MSI 프로펠러 블레이드는 팬 날개 디자인 변경을 통해 기존 팬 보다 20% 더 많은 풍량을 히트싱크 및 VGA 기판에 공급할 수 있다.
MSI Advanced 트윈 프로져 4 쿨링 시스템은 GPU와 닿는 히트싱크 파트를 열 전도율이 높은 구리 기반으로 제작하였으며, 장시간 사용시에도 부식이 되지 않도록 니켈 도금 코팅 역시 기본적으로 적용하였다. GPU의 발열량을 신속하게 히트싱크로 전달하기 위하여 4개의 히트파이프를 장착하고 있으며, 4개의 히트파이프 중 1개는 업계 최대 사이즈인 “8mm 슈퍼파이프” 로 구성하여 더욱 빠르고 신속하게 GPU 발열량을 제거할 수 있다.
MSI Advanced 트윈 프로져 4 쿨링 시스템은 기존 TF4 쿨링 시스템과 비교하여 ‘공기 흐름 제어 기술’이 추가로 적용되었다. 이 기술은 히트파이프의 발열량을 더욱 빠르고 효과적으로 제거하기 위해 적용된 기술로써, 히트싱크를 구성하는 방열 핀에 작은 요철 자국을 만들어 10cm 대형 팬을 통해 유입된 공기가 여러 방면으로 흩어지는 것 대신 히트파이프 쪽으로 보다 많은 공기가 유입될 수 있도록 디자인 한 기술이다. 이 기술을 통해 Advanced 트윈 프로져 4 쿨링 시스템은 GPU의 발열량을 흡수하는 히트파이프의 발열량을 보다 빠르게 제거할 수 있는 특징을 제공한다.
MSI R9 270X 트윈 프로져 4 4GD5/OC 게이밍 제품은 메모리 / 전원부 및 기판 전체의 발열량을 흡수하는 “일체형 히트싱크” 를 장착하여, 오버클러킹 환경에서도 낮은 기판 온도를 유지시켜 준다. 아울러 일체형 디자인으로 인해 쿨러의 장력으로 인한 "기판의 휨 현상을 방지"해 주는 추가적인 장점 역시 기본 제공한다.
MSI R9 270X 트윈 프로져 4 4GD5/OC 게이밍 제품은 게이머 및 튜닝 매니아 계층을 위하여, 기판 뒷면에 “백플레이트”를 장착하여 디자인적인 완성도를 더욱 높인 제품이다. 백플레이트를 통해, 본 제품은 기판의 추가적인 발열량 흡수 및 기판 뒷면의 회로 및 부품을 보호해 줄 수 있다.
세계 최고의 VGA 튜닝 유틸리티, MSI 애프터버너
MSI R9 270X 트윈 프로져 4 4GD5/OC 게이밍 제품은 MSI 애프터버너 유틸리티를 기본 제공하여, 그래픽카드로 더욱 높은 성능향상을 꿈꾸는 사용자 계층에게 편리한 기능성을 제공한다. MSI 애프터버너는 세계적으로 유명한 VGA 오버클럭 & 튜닝 유틸리티인 “Riva Turner” 와 공식 라이센스 계약을 체결하고 함께 개발한 VGA 튜닝 유틸리티로서, 최신 MSI 그래픽카드 패키지에 포함되어 있는 VGA 튜닝 유틸리티다.
MSI 애프터버너 유틸리티를 통해 사용자는 GPU 클럭 / 메모리 클럭 / 팬 스피드 등을 자유롭게 조절할 수 있으며, MSI 그래픽카드의 현재 동작 환경에 대한 자세한 정보(모니터링 기능)도 얻을 수 있다.
쿰버스터 OC 안정성 테스트
MSI R9 270X 트윈 프로져 4 4GD5/OC 게이밍 제품은 MSI 애프터버너 유틸리티로 오버클럭을 한 뒤, 안정적으로 동작하는 지 사용자가 직접 확인할 수 있는 “쿰버스터(Kombustor)” 유틸리티를 함께 제공하여 최적의 OC 클럭을 찾아낼 수 있도록 지원하고 있다. (DirectX 11 공식 지원)
