TH!NKWAY 웨이코스, 4대 요소를 강화한 게이밍 메인보드 MSI H170 GAMING M3 출시
MSI 공식 유통사인 ㈜웨이코스(대표 고민종)는 인텔 6세대 CPU인 ‘스카이레이크’ 를 지원하는 ‘H170’칩셋 게이밍 메인보드 “MSI H170 GAMING M3”를 공식 출시한다.
MSI H170 GAMING M3는 MSI의 “게이밍 DNA 디자인”에 의하여 게이밍에 필요한 메모리, 네트웍, 사운드, 스토리지 인터페이스 등 4대요소를 모두 강화한 것이 특징이다.
MSI H170 GAMING M3에 적용된, ‘DDR4 부스트’는 차세대 메모리 규격인 ‘DDR4’를 기반으로 보다 높은 클럭과 안정적인 작동을 위하여 메인보드 내 관련 회로를 독립적으로 분리, 외부의 전해기 신호와 관련 노이즈로 부터 발생할 수 있는 장애요인을 최소화 하였다. 또한, ‘Killer E2400 기가비트’ 이더넷 칩을 적용, 기존 네트웍 칩셋이 부하로 인해 다양한 장애를 일으키는 것을 사전이 제거하였고 ‘Nahimic 사운드 오디오’ 기술을 적용한 ‘MSI 오디오 부스트3’ 프로세서와, 독립된 오디오 전용 PCB, 오디오 전용 캐피시터, 그리고 듀얼 헤드폰 앰프를 통해 작은 소리도 매우 중요한 게이밍 환경에서 보다 앞선 게이밍을 할 수 있도록 하였다. 추가적으로 PCIe Gen3 대역폭을 최대로 활용할 수 있는 차세대 저장장치 NVMe를 지원하는 것은 물론 Turbo M.2를 통해 기존 M.2의 대역폭인 10Gbps를 PCIe Gen3 4레인의 32Gbps로 3배 이상 끌어 올렸다.
MSI H170 GAMING M3는 최고의 안정성과 내구성을 보장하는 MSI 설계 기준인 ‘MSI 밀리터리 클래스5’를 기반으로 기존 제품 대비 140%의 전류 저장능력을 갖춘 ‘티타늄 초크’와 기존 솔리드 캐패시터를 뛰어넘는 ‘다크 캐피시터’, 콘덴서 중 가장 높은 효율을 갖고 있는 ‘Hi-C CAP’을 적용, 순간적인 과부하 상황에서도 장애 없는 안정적인 시스템 운영 환경을 제공하고 오버클럭 등 극한 환경에서 단축될 수 있는 제품의 수명을 일반 환경에서 사용한 것과 같은 수준 이상으로 이끌어낼 수 있도록 내구성 기준을 크게 향상시켰다.
MSI H170 GAMING M3는 고성능 그래픽카드를 장착할 때 발생할 수 있는 PCI EXPRESS 슬롯의 파손을 막기 위하여 기존의 135% 수준의 무게를 지탱할 수 있도록 ‘VGA ARMOR’ 기술을 적용하여, 그래픽카드와 메인보드의 안정성을 높였으며, ‘EZ DEBUG LED’를 통해 시스템 부팅 시 발생하는 장애에 대해서 사용자가 쉽게 인식할 수 있도록 하는 것과 극한의 오버클럭으로 발생하는 OS진입 단계에서의 장애를 감소시킬 수 있도록 ‘SLOW MODE’를 제공한다.
웨이코스는 “MSI H170 GAMING M3”는 H170 칩셋을 탑재한 게이밍에 특화된 메인보드로 블랙과 레드 색상으로 완성된 디자인으로 기능과 성능적인 측면은 물론 게이머의 감성까지도 수용할 수 있는 가장 적합한 제품이라고 말하면서 앞으로 MSI와 협력하여 게이머에 특화된 제품을 지속적으로 선 보이겠다고 출시 소감을 밝혔다.
